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3D视觉蓬勃发展，中科融合国产自主芯片解决“卡脖子”难题
发布时间：
2021-11-12 11:01
来源：
蓝冠自动化
目前在高精度3D成像领域，对于众国内公司来说，大家皆“苦芯片久矣”！
3D视觉圈的众公司一直面临并承受着以美国德州仪器的DLP芯片模组、美国英伟达的GPU芯片模组为代表的国外芯片供货周期长、供应链不可控等问题。中科融合经过“一纪”的艰苦卓绝的努力，研发出了高精度3D成像部分和智能数据处理部分所需要的MEMS微振镜投射芯片和3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片，并基于这两颗核心芯片，开发出了高精度MEMS激光投射模组和产品级激光微振镜3D智能相机Turnkey模组方案，切实解决了这两个困扰中国公司的巨大难题。
中科融合成立于2018年，孵化于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，公司拥有全自主知识产权的两颗核心芯片，分别为MEMS微振镜投射芯片和3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片。中科融合以高精度MEMS激光投射模组切入3D成像、测量市场，提供一站式产品级激光微振镜3D智能相机Turnkey模组方案，可用于智能制造、智慧物流、工业测量、医疗医美及泛消费类电子等领域。
在当下的机器视觉产业链里，绝大多数的公司都是从3D相机硬件集成、机器视觉应用算法优化等维度切入，而中科融合则是选择了从技术含量最高、挑战最大的最底层也是最核心的MEMS微振镜投射芯片、3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片和三维视觉成像重建&点云处理算法等硬核科技切入3D机器视觉产业，开发出了高精度MEMS激光投射模组及激光微振镜3D智能工业相机Turnkey模组，解决了被国外掐脖子的关键器件及模组的问题，并规模性供应优质的核心芯片、MEMS激光投射模组、3D智能工业相机Turnkey模组及核心生产力给行业客户，为机器视觉厂商赋能，彻底降低3D视觉硬件门槛，推动并确保中国的3D机器视觉产业更快速、更健康地自主发展。
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